卓兴半导体亮相SEMICON TAIWAN 2025，多领域封装解决方案引领行业创新

2025年9月10日至12日，SEMICON TAIWAN在中国台北南港展览馆成功举办。卓兴半导体作为国内高精密半导体装备领域的领先企业，携多款高端封装解决方案亮相1馆L0010展位，吸引了大量行业客户、合作伙伴及专业人士前来交流洽谈。

展会期间，卓兴半导体集中展示了其在半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装等领域的创新设备与系统解决方案。面对当前半导体封装制造中的多项痛点，卓兴以自主研发的技术实力给出了切实可行的答案。

例如，针对散料贴片机中吸嘴间距固定难以适应多尺寸产品生产的问题，卓兴提出柔性制造平台概念，通过模块化设计与智能调度算法，实现“一机多用”；在Mini LED封装环节，公司推出的超高速固晶设备，大幅提升转移效率与精度，为客户降低生产成本的同时提高良率；而在半导体高精度贴装方面，卓兴设备可实现微米级定位，彻底解决“精度与效率难以兼顾”的行业难题。

卓兴半导体表示，展会三天接待了来自全球多个地区的客户与合作伙伴，现场技术交流和商洽气氛热烈。不少观众对卓兴推出的封装制程管理系统表现出浓厚兴趣，该系统可实现工艺参数实时监控与数据分析，帮助客户提升整体产线智能化水平。

9月12日下午，SEMICON TAIWAN 2025圆满闭幕。卓兴半导体感谢所有来访嘉宾的支持与建议，公司也将以此为契机，持续优化产品与服务。

作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，卓兴半导体拥有二十余年的技术积累与市场实践经验。公司由运动控制技术专家团队与封装技术专家共同创立，主营产品包括半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备等，多项技术为业内首创。

未来，卓兴半导体将继续秉持长期主义理念，致力于为全球客户提供一站式半导体封装制程解决方案，助力行业实现技术跨越与产业升级。